PCIe M.2 SSDs

Transcend’s M.2 2280 SSD MTE720T wyposażony jest w 112-warstwową pamięć flash 3D NAND, interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 oraz 8-kanałowy kontroler, zgodny ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.4, aby osiągnąć niespotykane wcześniej prędkości transferu. Wbudowana pamięć DRAM cache umożliwia szybkie losowe odczyty i zapisy oraz zwiększa trwałość dysku. Dodatkowo, PCB z 30µ” złoconymi stykami, technologia Corner Bond oraz rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. Transcend’s MTE720T jest również w 100% testowany wewnętrznie w komorze pod kątem rozszerzonego zakresu temperatur pracy od -20℃ do 75℃.

Transcend’s M.2 SSD MTE712P to dysk SSD z ochroną przed utratą zasilania (PLP). Podczas niespodziewanych przerw w zasilaniu, wbudowany kondensator tantalowy dostarcza energię do kontrolera i pamięci podręcznej DRAM, zapewniając integralność danych i niezawodność przechowywania. MTE712P jest również zgodny ze standardami TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

MTE712P firmy Transcend wyposażony jest w 112-warstwową pamięć flash 3D NAND oraz interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4, osiągając niespotykane wcześniej prędkości transferu. Wbudowana pamięć podręczna DRAM umożliwia szybkie losowe odczyty i zapisy oraz poprawia trwałość dysku. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE712P firmy Transcend jest również w 100% testowany w komorze wewnętrznej pod kątem rozszerzonego zakresu temperatur pracy od -40℃ do 85℃.

Transcend’s M.2 SSD MTE712A to dysk samoszyfrujący (SED), który jest zgodny ze standardami TCG Opal 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

MTE712A wyposażony jest w 112-warstwową pamięć flash 3D NAND oraz interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4, osiągając niespotykane wcześniej prędkości transferu. Wbudowana pamięć podręczna DRAM umożliwia szybsze losowe prędkości, podczas gdy 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE712A jest w pełni testowany wewnętrznie, działając stabilnie w rozszerzonym zakresie temperatur pracy (-20℃~75℃).

Transcend oferuje również model MTE712A-I z możliwością pracy w szerokim zakresie temperatur (-40℃~85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną trwałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych dla misji.

Transcend’s M.2 SSD MTE560P to dysk SSD z ochroną przed utratą zasilania (PLP). Podczas niespodziewanych przerw w zasilaniu, wbudowany kondensator tantalowy dostarcza energię do kontrolera i pamięci podręcznej DRAM, zapewniając integralność danych i niezawodność przechowywania. MTE560P jest również zgodny ze standardami TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

M.2 SSD MTE560P firmy Transcend wyposażony jest w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4, 112 warstw pamięci flash 3D NAND oraz technologię SLC Mode, zapewniając wysokie, trwałe prędkości i trwałość na poziomie SLC. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE560P firmy Transcend jest również w 100% testowany w komorze wewnętrznej pod kątem szerokiego zakresu temperatur pracy od -40℃ do 85℃.

M.2 SSD MTE560I firmy Transcend wyposażony jest w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4, 112 warstw pamięci flash 3D NAND oraz technologię SLC Mode, zapewniając wysokie, trwałe prędkości i trwałość na poziomie SLC. Wbudowana pamięć podręczna DRAM umożliwia szybkie losowe odczyty i zapisy oraz poprawia trwałość dysku. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE560I firmy Transcend jest również w 100% testowany w komorze wewnętrznej pod kątem szerokiego zakresu temperatur pracy od -40℃ do 85℃.

Dodatkowo, MTE560I to dysk samoszyfrujący (SED), który jest zgodny ze standardami TCG (Trusted Computing Group) 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

M.2 SSD MTE760T firmy Transcend to dysk samoszyfrujący (SED), który jest zgodny ze standardami TCG Opal 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

MTE760T firmy Transcend wyposażony jest w 112-warstwową pamięć flash 3D NAND, szybki interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 oraz potężny kontroler, osiągając niespotykane wcześniej prędkości transferu. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE760T firmy Transcend jest również w 100% testowany w komorze wewnętrznej pod kątem rozszerzonych temperatur pracy od -20℃ do 75℃.

Transcend oferuje również model MTE760T-I z możliwością pracy w szerokim zakresie temperatur (-40℃ do 85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną trwałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych dla misji.

M.2 SSD MTE672A firmy Transcend to dysk samoszyfrujący (SED), który jest zgodny ze standardami TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Dane są chronione przy użyciu sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

MTE672A M.2 SSD firmy Transcend wyposażony jest w 112-warstwową pamięć flash 3D NAND oraz interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4, zgodny ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, aby osiągnąć niespotykane wcześniej prędkości transferu. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory antysiarczkowe gwarantują jego niezawodność w trudnych warunkach. MTE672A firmy Transcend jest również w 100% testowany wewnętrznie pod kątem rozszerzonych temperatur pracy od -20℃ do 75℃. Transcend oferuje również model MTE672A-I z możliwością pracy w szerokim zakresie temperatur (-40℃ do 85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną trwałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych dla misji.

M.2 SSD MTE662A firmy Transcend wyposażony jest w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i jest zgodny ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, aby osiągnąć niespotykane wcześniej prędkości transferu. MTE662A wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która umożliwia pionowe ułożenie 96 warstw chipów pamięci flash 3D NAND. W porównaniu do 3D NAND o 64 warstwach, ten przełom w gęstości znacznie poprawia efektywność przechowywania, a wbudowana pamięć podręczna DRAM pozwala na szybszy dostęp. MTE662A jest zgodny ze standardami TCG Opal 2.0. Dane są zabezpieczone szyfrowaniem i hierarchicznymi uprawnieniami, a trwałość jest wzmocniona dzięki 30µ” złoconym stykom PCB i technologii Corner Bond. MTE662A jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zapewnić niezawodność w aplikacjach krytycznych dla misji, szczycąc się trwałością wynoszącą 3K cykli programowania/usuwania i rozszerzonym zakresem temperatur pracy (-20℃~75℃).

M.2 SSD MTE662T2 firmy Transcend wyposażony jest w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i jest zgodny ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, aby osiągnąć niespotykane wcześniej prędkości transferu. MTE662T2 wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która umożliwia pionowe ułożenie 96 warstw chipów pamięci flash 3D NAND. W porównaniu do 3D NAND o 64 warstwach, ten przełom w gęstości znacznie poprawia efektywność przechowywania, a wbudowana pamięć podręczna DRAM pozwala na szybszy dostęp. Dzięki zastosowaniu 30µ” złoconych styków PCB i technologii Corner Bond, MTE662T2 jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zapewnić niezawodność w aplikacjach krytycznych dla misji, szczycąc się trwałością wynoszącą 3K cykli programowania/usuwania i rozszerzonym zakresem temperatur pracy od -20℃ do 75℃.

M.2 SSD MTE652T2 firmy Transcend wyposażony jest w interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i jest zgodny ze specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, dostarczając niezrównane prędkości transferu. MTE652T2 wykorzystuje najnowszą technologię 3D NAND, zapewniając wyższą efektywność przechowywania, 30µ” złocone styki PCB i technologię Corner Bond dla zwiększonej trwałości, wbudowaną pamięć podręczną DRAM dla szybkiego dostępu, rozszerzony zakres temperatur pracy od -20°C do 75°C oraz trwałość wynoszącą 3K cykli programowania/usuwania dla niezawodnej pracy.

Dysk SSD M.2 Transcend MTE662T wykorzystuje interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i jest zgodny z specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. MTE662T wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która pozwala na pionowe układanie 96 warstw pamięci flash 3D NAND. W porównaniu z 3D NAND o 64 warstwach, to przełomowe zagęszczenie znacznie poprawia efektywność przechowywania danych. MTE662T jest wyposażony w pamięć podręczną DRAM dla szybkiego dostępu i jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zagwarantować niezawodność w aplikacjach krytycznych, oferując współczynnik wytrzymałości na poziomie 3 tys. cykli programowania/wymazywania.

Transcend oferuje również model MTE662T-I z szerokim zakresem temperatur pracy (-40℃ ~ 85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną wytrzymałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych.

Dysk SSD M.2 Transcend MTE452T2 wykorzystuje interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 i jest zgodny z specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. MTE452T2 wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która pozwala na pionowe układanie 96 warstw pamięci flash 3D NAND. W porównaniu z 3D NAND o 64 warstwach, to przełomowe zagęszczenie znacznie poprawia efektywność przechowywania danych, a wbudowana pamięć podręczna DRAM umożliwia szybszy dostęp. Dzięki zastosowaniu technologii PCB z 30µ” złoconymi stykami i Corner Bond, MTE452T2 jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zagwarantować niezawodność w aplikacjach krytycznych, oferując współczynnik wytrzymałości na poziomie 3 tys. cykli programowania/wymazywania oraz rozszerzony zakres temperatur pracy od -20℃ do 75℃.

Dysk SSD M.2 Transcend MTE452T wykorzystuje interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 i jest zgodny z specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. MTE452T wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która pozwala na pionowe układanie 96 warstw pamięci flash 3D NAND. W porównaniu z 3D NAND o 64 warstwach, to przełomowe zagęszczenie znacznie poprawia efektywność przechowywania danych. MTE452T jest wyposażony w pamięć podręczną DRAM dla szybkiego dostępu i jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zagwarantować niezawodność w aplikacjach krytycznych, oferując współczynnik wytrzymałości na poziomie 3 tys. cykli programowania/wymazywania.

Transcend oferuje również model MTE452T-I z szerokim zakresem temperatur pracy (-40℃ ~ 85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną wytrzymałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych.

Dysk SSD M.2 Transcend MTE380T to samoszyfrujące urządzenie (SED) zgodne ze standardami TCG Opal 2.0. Dane są chronione za pomocą sprzętowego szyfrowania AES 256-bit oraz sektorowych uprawnień LBA (Logical Block Address).

Transcend MTE380T wykorzystuje 112-warstwową pamięć flash 3D NAND, szybki interfejs PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 oraz wydajny kontroler, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. Ponadto, 30µ” złocone styki PCB, technologia Corner Bond i rezystory odporne na siarkę gwarantują niezawodność w trudnych warunkach. Dysk Transcend MTE380T jest również w 100% testowany w komorach temperaturowych wewnętrznie, zapewniając działanie w rozszerzonym zakresie temperatur od -20℃ do 75℃.

Transcend oferuje również model MTE380T-I z szerokim zakresem temperatur pracy (-40℃ do 85℃), aby zapewnić nieprzerwaną funkcjonalność, zwiększoną wytrzymałość i optymalną niezawodność w aplikacjach krytycznych.

Dysk SSD M.2 2230 Transcend MTE370T wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która pozwala na pionowe układanie 112 warstw pamięci flash 3D NAND. To przełomowe zagęszczenie znacznie poprawia efektywność przechowywania danych. MTE370T posiada interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 i jest zgodny z specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. Dzięki zastosowaniu technologii PCB z 30µ” złoconymi stykami i Corner Bond, MTE370T jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zagwarantować niezawodność w aplikacjach krytycznych. Dysk oferuje współczynnik wytrzymałości na poziomie 3 tys. cykli programowania/wymazywania oraz rozszerzony zakres temperatur pracy od -20℃ do 75℃.

Jednostronny dysk SSD M.2 Transcend MTE352T wykorzystuje interfejs PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 i jest zgodny z specyfikacjami NVM Express (NVMe) 1.3, co pozwala osiągać niespotykane dotąd prędkości transferu. MTE352T wykorzystuje najnowocześniejszą technologię 3D NAND, która pozwala na pionowe układanie 96 warstw pamięci flash 3D NAND. W porównaniu z 3D NAND o 64 warstwach, to przełomowe zagęszczenie znacznie poprawia efektywność przechowywania danych. Dzięki zastosowaniu technologii PCB z 30µ” złoconymi stykami i Corner Bond, MTE352T jest w pełni testowany wewnętrznie, aby zagwarantować niezawodność. Dysk oferuje współczynnik wytrzymałości na poziomie 3 tys. cykli programowania/wymazywania oraz rozszerzony zakres temperatur pracy od -20℃ do 75℃.